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小米YU7发布!雷军称“19万9不可能”,最长续航达835km

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小米YU7发布!雷军称“19万9不可能”,最长续航达835km

小米YU7发布!雷军称“19万9不可能”,最长续航达835km

小米(xiǎomǐ)举行15周年战略新品发布会。发布会上,小米详细展示了全新(quánxīn)手机SoC芯片 “玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV、小米YU7等众多新产品(chǎnpǐn)。

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小米在(zài)发布会上介绍,玄戒O1旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺制程,190亿晶体管,芯片面积109mm²,实验室跑分(fēn)突破300万。性能方面,玄戒O1芯片的(de)CPU采用十核四丛集设计。其中,两颗主频(zhǔpín)达(dá)3.9GHz的Cortex-X925超大核,能够在处理复杂(fùzá)任务时提供更大动力;四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核,可保障多任务处理流畅。此外,两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责(fùzé)低功耗(dīgōnghào)场景。

发布会开始之前,小米(xiǎomǐ)集团董事长雷军(léijūn)关于小米芯片的连续“预告”就拉高了外界的期待。

5月19日,雷军连发两条微博,官宣小米战略新品发布会定档(dìngdàng)5月22日晚7点,同时披露(pīlù)了小米SoC芯片玄戒O1的更多信息。

雷军表示,小米早(zǎo)在2014年便开始进行芯片研发(yánfā),于当年(dāngnián)9月(yuè)立项澎湃项目。2017年,小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端。但此后(cǐhòu)因种种原因遭遇挫折,其暂停了SoC大芯片的研发,决定转向“小芯片”路线,陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等。

他当时透露,公司决定重启大芯片业务,即(jí)研发手机SoC芯片是在2021年做出的决策。同年,小米还决定造车。根据雷军披露(pīlù)的数字,截至今年4月底,玄戒累计研发投入已超135亿元。目前(mùqián),研发团队超过(chāoguò)2500人,预计今年的研发投入将超60亿元。

在今日的发布会上,雷军还表示,小米的芯片对标苹果。雷军称,称玄戒O1 GPU功耗比苹果降低35%,支持动态性能调度技术,例如可(kě)根据手机的需要(xūyào)决定是全核全速运行(yùnxíng)或是小规模运行。

除了(chúle)芯片,此次发布会(fābùhuì)上,小米发布的(de)小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。

其中,小米(xiǎomǐ)15S Pro售价5499元起(yuánqǐ),首发(shǒufā)搭载“玄戒O1”3nm旗舰(qíjiàn)处理器(chǔlǐqì);小米平板7 Ultra售价5699元起,首发搭载“玄戒O1”3nm旗舰处理器;小米Watch S4搭载自研“玄戒T1”长续航4G手表芯片,集成小米自研4G基带,售价1299元。

除了上述(shàngshù)产品,小米还在发布(fābù)会上正式发布小米YU 7,定位 “豪华高性能SUV”,但今晚并未公布售价。雷军(léijūn)称,小米YU7将于今年7月正式上市,届时将公布售价。

密集发布新品背后,小米(xiǎomǐ)的目标直击新阶段的增长。雷军曾在去年(qùnián)表示,小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者,从互联网的模式(móshì)创新、应用(yìngyòng)创新、产品创新,变成硬核科技的创新。小米集团未来五年研发投资要超过(chāoguò)1000亿元,大规模投入底层核心技术。

而自主研发设计手机(shǒujī)SoC芯片,将是这个计划中不可忽视(hūshì)的一部分。

天风证券研报称,预计小米发布自研芯片后,国产手机高端竞争(jìngzhēng)格局或开始加速变化,头部具备(jùbèi)自研底层硬件能力的手机厂商市占率提升或是(huòshì)小米估值提升的核心逻辑之一。目前来看小米在手机、OS、芯片层面的多年自研和投入已逐渐开始兑现(duìxiàn),此外手机、OS、芯片的协同效应正在汽车业务持续发展下推动,例如自研芯片或在手机以外的产品端使用,系统的优化(yōuhuà)规模效应或跨平台(kuàpíngtái)体现。

今年(jīnnián)第一季度(dìyījìdù),小米集团(jítuán)公布“史上最强(zuìqiáng)”财报,全年总收入同比增长(zēngzhǎng)35.0%至人民币3659亿元;经调整净利润同比增长41.3%,达272亿元。去年第四季度,小米集团单季营收首次突破千亿大关,达1090亿元,同比增长48.8%,创下近四年最高增速。小米集团总裁卢伟冰表示(biǎoshì),长期来看,AI、OS和芯片三项被列为小米核心技术。

此次发布会上,雷军还宣布,未来五年(2026-2030)小米预计再投入2000亿元研发(yánfā)费用(fèiyòng)。巨大的投入之下,小米自研芯片能否加速其“人车家(rénchējiā)全生态”和高端化战略的落地,将成为下一阶段的重要(zhòngyào)课题。

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